和记娱乐手机版用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、bga、pcb基扳、电子芯片ic、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的ic到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
　　１）温度变化对产品的影响
　　元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；
　　由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；
　　较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。
　　２）和记娱乐手机版温度变化环境效应
　　1. 玻璃制品和光学装备破裂。
　　2. 可动零件卡死或松动。
　　3. 结构产生分离。
　　4. 电性改变。
　　5. 由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。
　　6. 以颗粒或纹状产生破裂。
　　7. 不同材料之不同收缩或膨胀特性。
　　8. 组件变形或破裂。
　　9. 表面涂料之龟裂。
　　10.密封舱之漏气。
　　和记娱乐手机版主要技术参数
　　高低温区温度范围：【高温区部分： 80℃至 200℃; 低温区部分：-10℃至-55℃】
　　温度测试范围：【高 温： 60℃至 150℃;低 温：0℃至-40℃】
　　控制精度：【 （-）2℃】解析精度：【0.01℃】
　　高温区升温时间：【自常温至150℃，约60分钟】
　　低温区降温时间：【自常温至 -40℃，约80分钟】
　　测试区温度恢复时间：【3-5分钟】
　　试验简介:确定元件、设备和其它产品经受环境温度迅速变化的能力。
　　相关标准：gb/t 2423.22 iec 60068-2-14 gjb150.5等.